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只是工业变革有时候像海啸。一个大浪打过来，旧的东西都会被冲击破坏。而那一波大浪就是仍在全速推进的数字化转型潮流，带动了半导体技术的不断突破，使移动网络从4G转向5G，使大数据和人工智能成为现实。这些都对计算速度和传输性能提出了更高的要求，因此作为I/O传输枢纽的PCIe3.0接口必须升级。赶上延迟的进度，加速推出PCIe5.0。

只是因为之前的升级操作搁置太久，所以停滞了近十年。如果要重启，会马上面临所有人员的困境，很多文件和流程都需要重新起草。所以这个新标准制定的进度远远落后于行业，同时也出现了需要升级两级的奇怪现象。

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PCIe5.0正式发布的时间，实际上完全是正常的，至于6.0版本，有可能会弥补之前的拖延。与此类似，Intel由于制程延迟等原因导致了消费级平台升级缓慢(其实服务器早就支持PCIe4.0)，而PCIe标准支持一度落后，当然也是要抓紧时间赶上的。

从PCIe带宽的角度来看，即PCIe4.0在×8的带宽下，可以达到PCIe3.0在×16时的带宽，高带宽对设备之间的传输和通信有很大帮助。所以，这种提升具体表现在什么地方呢？平台的对比突出了PCIe4.0的高带宽优势。

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湿热***白金电阻传感器有非常好的应用方案。湿热***是指通过饱和水蒸气、沸水或流通蒸汽进行***的方法，以高温高压水蒸气为介质，由于蒸汽潜热大，穿透力强，容易使蛋白质变性或凝固，终导致微生物。白金电阻具有精度高、稳定性强的优点，特别适用于***温度控制在400℃以下的制药行业。白金电阻的年精度漂移，因此使用白金电阻传感器作为验证用温度传感器，没有明确的要求。

温湿传感器在当今的应用领域中非常广泛，其主要用途小编就不赘述了。

主讲传感器行业的各位朋友，以及温湿度传感器的朋友，谈谈今天的发展趋势！

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