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只是工业变革有时候像海啸。一个大浪打过来，旧的东西都会被冲击破坏。而那一波大浪就是仍在全速推进的数字化转型潮流，带动了半导体技术的不断突破，使移动网络从4G转向5G，使大数据和人工智能成为现实。这些都对计算速度和传输性能提出了更高的要求，因此作为I/O传输枢纽的PCIe3.0接口必须升级。赶上延迟的进度，加速推出PCIe5.0。

只是因为之前的升级操作搁置太久，所以停滞了近十年。如果要重启，会马上面临所有人员的困境，很多文件和流程都需要重新起草。所以这个新标准制定的进度远远落后于行业，同时也出现了需要升级两级的奇怪现象。

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PCIe5.0正式发布的时间，实际上完全是正常的，至于6.0版本，有可能会弥补之前的拖延。与此类似，Intel由于制程延迟等原因导致了消费级平台升级缓慢(其实服务器早就支持PCIe4.0)，而PCIe标准支持一度落后，当然也是要抓紧时间赶上的。

从PCIe带宽的角度来看，即PCIe4.0在×8的带宽下，可以达到PCIe3.0在×16时的带宽，高带宽对设备之间的传输和通信有很大帮助。所以，这种提升具体表现在什么地方呢？平台的对比突出了PCIe4.0的高带宽优势。

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在现代电子计算设备中使用了大量不同类型的半导体器件，它们在长时间工作时都会产生高温加热，随着温度的升高，各器件的性能都会降低。而且加热半导体将热量释放到空气中会使环境温度升高，使自身的散热减弱，进一步导致半导体器件温度升高，影响设备的正常工作。环境温度由温湿度传感器检测，当温度过高时，启动机房降温措施，确保环境温度正常。

另外，机房的湿度也要保持在适当的范围内。由于当空气中的相对湿度过低，即空气太干燥时，静电压就会升高，严重危害设备和人员的安全；空气中的水蒸气过高时，就容易在电路表面形成水膜，造成电路的飞弧现象。